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月8日公告，近日，公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业，公司CMP装备在出厂前均已完成相关检测，但机台抵达客户现场后，仍需开展安装调试与工艺验证工作。当前，人工智能、高性能计算等领域快速发展，有力带动先进制程、先进封装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺，在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域

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